共 5 个回答
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慎叔实
2025-08-23 12:47:41
集成电路板这玩意儿，说简单不算简单，说复杂也算不上特别神乎其神。要看我们用它干嘛，做显示的还是处理逻辑的，选的原材料不一样，性质也不一样。总的来说，给集成电路板当家做主的不外乎就是铜啊，玻璃啊还有像.英特(intel)自家发明的硅晶片了。但是，一枚集成电路平板儿，光有好料子还不行，得会调啊！比如.英特.自家那套精于算计的技术，把一块硅晶片凿来凿去，再抹上一层棕色的感光层，再整个烤箱里去烤，一遍遍的不厌其烦地做着这些工序之后，原本一块平淡无奇的硅片，就华丽转身成了一块微缩汇集了千万个晶体管的瑰宝啦！
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京仲轶
2025-08-23 11:06:43
集成电路板（IC）的原材料主要包括以下几种：
1. 硅（Si）：硅是制造集成电路的基础材料，用于制造半导体设备。
2. 铜（Cu）：铜是集成电路中重要的导电材料，用于制造导线和连接点。
3. 金（Au）：金是一种良好的导电材料，常用于集成电路中的接触点和引脚。
4. 钨（W）：钨是一种耐高温的材料，用于制造集成电路中的热扩散区。
5. 硼（B）：硼是一种常用的掺杂剂，用于改变半导体材料的导电特性。
6. 磷（P）：磷是一种常用的掺杂剂，用于改变半导体材料的导电特性。
7. 砷（As）：砷是一种常用的掺杂剂，用于改变半导体材料的导电特性。
8. 氮（N）：氮是一种常用的掺杂剂，用于改变半导体材料的导电特性。
9. 氢（H）：氢是一种常用的掺杂剂，用于改变半导体材料的导电特性。
10. 其他金属：如镍、锡、锌等，用于制造集成电路中的其他部分。
1. 硅（Si）：硅是制造集成电路的基础材料，用于制造半导体设备。
2. 铜（Cu）：铜是集成电路中重要的导电材料，用于制造导线和连接点。
3. 金（Au）：金是一种良好的导电材料，常用于集成电路中的接触点和引脚。
4. 钨（W）：钨是一种耐高温的材料，用于制造集成电路中的热扩散区。
5. 硼（B）：硼是一种常用的掺杂剂，用于改变半导体材料的导电特性。
6. 磷（P）：磷是一种常用的掺杂剂，用于改变半导体材料的导电特性。
7. 砷（As）：砷是一种常用的掺杂剂，用于改变半导体材料的导电特性。
8. 氮（N）：氮是一种常用的掺杂剂，用于改变半导体材料的导电特性。
9. 氢（H）：氢是一种常用的掺杂剂，用于改变半导体材料的导电特性。
10. 其他金属：如镍、锡、锌等，用于制造集成电路中的其他部分。
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老季正
2025-08-22 14:20:29
集成电路板（通常称为PCB，即印刷电路板）的原材料主要包括：
1. 基板材料：通常使用合成树脂或纸基材料，如 FR-4（酚醛树脂纤维增强材料）是最常见的类型。
2. 铜箔：用于导电路径，通常厚度为1oz、2oz等。
3. 金手指：用于PCB与外部连接，例如与机箱或主板的接触。
4. 阻焊剂：用于覆盖未使用的铜箔，防止短路。
5. SMD焊锡膏或贴装材料：用于表面贴装元件的焊接和固定。
6. 屏蔽材料：在需要电磁屏蔽的情况下使用。
7. 标识和标志材料：如丝网印刷油墨。
8. 黏合剂：用于某些类型的覆膜。
这些材料根据具体应用和设计要求进行选择和加工。
1. 基板材料：通常使用合成树脂或纸基材料，如 FR-4（酚醛树脂纤维增强材料）是最常见的类型。
2. 铜箔：用于导电路径，通常厚度为1oz、2oz等。
3. 金手指：用于PCB与外部连接，例如与机箱或主板的接触。
4. 阻焊剂：用于覆盖未使用的铜箔，防止短路。
5. SMD焊锡膏或贴装材料：用于表面贴装元件的焊接和固定。
6. 屏蔽材料：在需要电磁屏蔽的情况下使用。
7. 标识和标志材料：如丝网印刷油墨。
8. 黏合剂：用于某些类型的覆膜。
这些材料根据具体应用和设计要求进行选择和加工。
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危叔驹
2025-08-24 14:30:54
集成电路板常用的原材料包括树脂、铜箔、陶瓷、金属和半导体材料等。根据具体应用不同，选择的材料也会有所差异。
赞60
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斐伯周
2025-08-24 15:34:42
集成电路板（又称PCB板）的原材料主要包括以下几个部分：
1. 基板材料：通常由玻璃纤维布和环氧树脂等材料复合而成，也包括聚四氟乙烯、聚酰亚胺等材料。
2. 阻焊剂：用于覆盖未焊锡的电路和元件，保护电路板不受污染和腐蚀。
3. 丝印油墨：用于PCB上的标识和元件编号。
4. 金手指（仅限于某些封装形式的PCB，如PCI-E板）：用于接触插槽或卡槽的金属镀层。
5. 玻纤布：用于增强基板材料的机械强度。
6. 其他化学物质和辅助材料：如清洗剂、粘合剂等。
这些材料在一起共同构成了集成电路板的基础结构和功能性特性。
1. 基板材料：通常由玻璃纤维布和环氧树脂等材料复合而成，也包括聚四氟乙烯、聚酰亚胺等材料。
2. 阻焊剂：用于覆盖未焊锡的电路和元件，保护电路板不受污染和腐蚀。
3. 丝印油墨：用于PCB上的标识和元件编号。
4. 金手指（仅限于某些封装形式的PCB，如PCI-E板）：用于接触插槽或卡槽的金属镀层。
5. 玻纤布：用于增强基板材料的机械强度。
6. 其他化学物质和辅助材料：如清洗剂、粘合剂等。
这些材料在一起共同构成了集成电路板的基础结构和功能性特性。
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